又到了跟老婆約定每年出國渡假的時候了
可憐我的荷包又要大失血了~
為了排行程小弟可是耗費苦心啊
又要安排行程，還得預定住宿房間
不過今年就不用像以往那麼麻煩了
因為小弟找到了一家訂房網站，不但能訂房間
而且非常貼心的是還有旅客的住宿評價
就不怕因為訂到地雷旅館導致整個旅遊的心情大受影響了
像小弟這次訂的飯店是東京考山歌舞伎飯店 - 東京
價格還挺優的！品質也挺不錯！可以說是值回票價
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商品訊息功能: 體驗
商品訊息描述:
主要設施
- 11 間禁煙客房
- 溫泉
- 空調
- 自助洗衣
- 多語服務人員
- 行李寄存
- 櫃台服務 (有時間限制)
熱情款待
- 洗衣設施
- 吹風機
- 電梯
- 記憶泡綿床墊
鄰近景點
- 位於淺草
- 淺草寺 (0.4 公里)
- 淺草神社 (0.5 公里)
- 東京晴空塔 (1.7 公里)
- 江戶東京博物館 (2 公里)
- 國立科學博物館 (2.2 公里)
商品訊息簡述
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下面附上一則新聞讓大度假別墅家了解時事
（中央社記者呂欣憓台北9日電）副總統陳建仁今天接見義大利國會議員，期盼義大利政府繼續支持台灣與歐盟洽簽「投資保障協定」（BIA）及「經濟合作協議」（ECA），以深化台灣與義大利及歐盟的經貿關係。
陳副總統上午接見義大利國會眾議員羅曼尼尼（Giuseppe Romanini）訪問團一行人，陳副總統致詞時表示，經濟上，義大利現為台灣對歐第5大貿易夥伴，僅次於德國、荷蘭、英國及法國，2015年雙邊貿易總額達37億美元；目前台灣在義大利投資金額約7億美元，義商來台投資者也漸趨熱絡，雙方經貿互動日益密切。
陳副總統說，去年1月1日台義避免雙重課稅協定生效實施後，對強化兩國業者在彼此國家的營運及租稅待遇、提升業者投資意願等各方面的交流，均有相當積極正面的幫助，也為雙邊經貿關係注入新的活水。
在藝術文化交流方面，副總統指出，台灣優秀的藝術家及藝文團體經常赴義大利參加國際文化活動展演，歷史悠久的「威尼斯雙年展」包括電影、建築及美術展，每年均邀請台灣參加；故宮博物院曾於2015年11月在義大利佛羅倫斯聖十字教堂舉辦「郎世寧新媒體藝術展」，顯示雙方文化交流日益頻繁，合作非常密切。
他強調，為提升台灣產業競爭力，近年來台灣全力爭取與各主要貿易夥伴洽簽自由貿易協定。歐盟是台灣第5大貿易夥伴，2015年雙邊貿易額達464億美元，非常感謝義大利國會友人支持台灣和歐盟簽署投資保障協定及經濟合作協議，也希望義大利政府繼續支持，以深化台灣與義大利及歐盟的經貿關係。
陳副總統最後表示，台灣與義大利共享自由、民主、人權、和平及法治等普世價值，義大利國會的支持是促進台義關係發展不可或缺的力量，期盼羅曼尼尼及訪賓在返回義大利後，能夠繼續發揮影響力，提升雙方在各層面的關係，並為深化合作貢獻心力。1060109
工商時報【涂志豪╱台北報導】
應用在行動裝置中的功率放大器（Power Amplifier，PA）經過功能上的整合後，為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求，中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝（WLP），其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。
擁有最大金凸塊產能頎邦（6147）直接受惠，下半年已獲得日美大廠的PA晶圓植金凸塊長期訂單，近期再傳打進全球最大PA廠供應鏈好消息。
頎邦受惠於智慧型手機LCD驅動IC封測訂單維持高檔，加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期，11月合併營收衝上16.25億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。
法人看好頎邦第四季合併住宿優惠活動營收可望較第三季成長，續創單季營收歷史新高，明年第一季營運亦不看淡。
過去3G時代多價格數行動裝置只要1～2顆PA元件就可涵蓋9成以上頻段，但4G LTE時代因為各地區採用的頻段不同，所以採用的PA元件數量大增，為了減少PA用量，包括Skyworks、Avago等大廠均推出多頻多模功率放大器（MMPA）來減少PA元件數量。
隨著5G時代即將到來，各國明顯傾向採用的3.5GHz或5GHz等高頻頻段，PA元件也持續進行功能上的整合，但為了符合輕薄短小的電子產品需求，除了在砷化鎵（GaAs）製程技術上升級外，封裝製程也有所變動。
傳統的打線封裝已開始被晶圓級封裝取代，而晶圓級封裝中關鍵的金凸塊製程，已經開始成為中高階PA元件的主要技術。
過去金凸塊只應用在LCD驅動IC上，但現在PA元件開始導入，並且可能透過晶圓級封裝進入覆晶封裝領域，傳統PA元件封測廠面臨技術升級門檻，而擁有金凸塊產能及技術的頎邦、南茂等LCD驅動IC封測廠，反而成為主要受惠者，產能利用率一向偏低的8吋以下晶圓植金凸塊產能，開始承接PA元件金凸塊訂單，並帶來新一波成長動能。
頎邦目前營收主力仍以LCD驅動IC封測為主，但以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場有成，今年亦成功卡位PA金凸塊等封測市場，對第四季及明年營運有正面助益。
而據了解，頎邦已經在PA元件封裝市場拿下日美大廠訂單，而近期傳出順利打進最大PA廠的生產鏈，明年相關營收將見強勁成長動能。
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